Микросхема 585ИК03 (аналог Intel 3003), представляет собой схему ускоренного переноса (СУП) и предназначена для формирования групповых переносов при совместном использовании с центральным процессорным элементом (ЦПЭ) или любой другой схемой, имеющей выходы предварительного просмотра переноса.
ИС имеет 17 информационных входов, 8 информационных выходов и 1 управляющих вход, который позволяет управлять выходом самого старшего переноса, переводя его в третье состояние.
Содержит 424 интегральных элемента.
Корпус типа 4119.28-1.01, масса не более 2,1 г.
Напряжение питания: 5 ±10% В.
Ток потребления: не более 130 мА.
Рабочая температура: -60...+125 °С.
Технические условия: бК0.347.181-ТУ3

Изготовитель Мезон, 1987 год, СССР

Щелкните по рисунку ПКМ и выберите "Открыть изображение", чтоб получить полномасштабное изображение!

В микросхемах используется несколько драгоценных металлов. Эти металлы ценятся за их уникальные свойства, такие как высокая проводимость, устойчивость к коррозии и надежность в электронных приложениях. Наиболее часто используемые драгоценные металлы в микросхемах включают:

- Золото (Au): Золото широко используется в микросхемах из-за его превосходной проводимости и стойкости к окислению. Он обычно используется для соединения проводов, контактов разъемов и в качестве материала для покрытия контактов и контактных площадок.

- Серебро (Ag). Серебро — еще один металл с высокой проводимостью, который используется в микросхемах. Он часто используется в толстых и тонких пленках, таких как проводящие пасты, чернила для струйной печати и проводящие дорожки.

- Палладий (Pd): Палладий используется в микросхемах в качестве материала покрытия, особенно для компонентов, требующих хорошей коррозионной стойкости. Он также используется в качестве барьерного слоя для медных межсоединений для предотвращения диффузии.

- Платина (Pt): Платина реже используется в микросхемах по сравнению с золотом и серебром, но находит применение в определенных специализированных областях. Он ценится за стабильность при высоких температурах и устойчивость к окислению, что делает его пригодным для использования в конкретных электронных устройствах.

Эти драгоценные металлы обычно присутствуют в микросхемах в виде тонких слоев покрытия или в составе соединительных проводов и играют решающую роль в обеспечении надежных электрических соединений и общей производительности электронных устройств.

Are there any precious metals in microcircuits?

Yes, there are several precious metals used in microcircuits. These metals are valued for their unique properties, such as high conductivity, resistance to corrosion, and reliability in electronic applications. The most commonly used precious metals in microcircuits include:

- Gold (Au): Gold is widely used in microcircuits due to its excellent conductivity and resistance to oxidation. It is commonly used for bonding wires, connector pins, and as a plating material for contacts and pads.

- Silver (Ag): Silver is another highly conductive metal that is used in microcircuits. It is often employed in thick-film and thin-film applications, such as conductive pastes, inkjet inks, and conductive traces.

- Palladium (Pd): Palladium is utilized in microcircuits as a plating material, particularly for components that require good corrosion resistance. It is also used as a barrier layer for copper interconnects to prevent diffusion.

- Platinum (Pt): Platinum is less commonly used in microcircuits compared to gold and silver, but it finds application in certain specialized areas. It is valued for its high-temperature stability and resistance to oxidation, making it suitable for specific electronic devices.

These precious metals are typically present in microcircuits as thin layers of plating or as part of bonding wires, and they play a crucial role in ensuring reliable electrical connections and overall performance of electronic devices.

Дата: 17/07/2023 09:23
Добавлено: wasp
Размер: 396 x 1021 пикселов
Размер файла: 54.79кБ
Комментариев: 0
Количество просмотров: 2414