Компания TSMC планирует на 2013 год рекордные капиталовложения, так как спрос на смартфоны и планшеты растет.
Крупнейший контрактный производитель чипов выделит 9 млрд долларов на развитие производства. Ранее капиталовложения составили $8.3 млрд. Доход компании в 2013 году должен увеличиться на 15-20%.
Клиентами TSMC выступают такие компании, как Qualcomm, AMD и Texas Instruments. TSMC планирует постройку фабрики в США, что позволит привлечь правительственные заказы, а также, возможно, сотрудничество с Apple - ведутся переговоры.
Компания Lenovo ведет разработку своего собственного чипа для мобильных устройств. Ожидается, что система-на- кристалле будет использоваться в новом поколении планшетов и смартфонов компании.
Последние 10 лет в штате Lenovo находилось около 10 инженеров для разработки чипов, но к середине года их число возрастет примерно до сотни. Это позволит производителю полностью контролировать набор функций, производительность и возможности своих смартфонов и планшетов. А максимальная кастомизация чипа обеспечит возможность существенно расширить линейку мобильных устройств.
По данным Gartner, мировой доход полупроводниковых компаний составил в 2012 году $298 млрд, снизившись на 3% относительно 2011 года.
Intel заканчивает год с уменьшением на 2.7%, что соответствует тенденции рынка в целом, хотя компания по-прежнему лидер.
Показатели Samsung упали на 8.7%, а вот Qualcomm удалось набрать 29.6%. Broadcom также в плюсе на 8.8%, что объясняется растущим рынком смартфонов.
У STMicroelectronics, Toshiba и Hynix значительное снижение. В целом производители памяти пострадали больше всего, что вызвано падением цен на NAND и DRAM.
В будущих процессорах Intel сокет останется лишь частично
Intel все же выпустит пятое поколение процессоров Core на архитектуре Broadwell в сокетовом варианте LGA1150 для настольных систем.
Это уменьшенное по техпроцессу ядро Haswell. Однако двухъядерные процессоры Broadwell для LGA1150 выпущены не будут. Это означает, что большинство чипов для массового сегмента будут изготовлены в упаковке BGA, то есть припаяны к плате. Таким образом, в сегменте до $200 будут продаваться связки материнских плат и процессоров, как продаются GPU на видеокарте.
Конкуренты Intel не остаются в стороне. Samsung объявляет об успешном изготовлении чипа на 14-нм транзисторах FinFET.
Большинство типов транзисторов плоские, однако FinFET получили выступающий затвор. Новый 3D-дизайн значительно снижает токи утечки. Совместно с компанией Synopsys, которая занималась оптимизацией чипа, были изготовлены тестовые чипы на таком тонком техпроцессе. Однако переход от прототипа к массовому производству и коммерческому применению потребует времени.
Apple откажется от чипов Intel, но не в пользу AMD
По слухам, в течение нескольких лет Apple может закончить сотрудничество с Intel в рамках поставок процессоров и перейти с платформы х86 на ARM для линейки компьютеров Мас, включающей MacBook Pro, MacBook Air, iMac и Mac Mini.
Переход будет похож на тот, что произошел, когда Apple отказалась от чипов PowerPC и перешла на архитектуру х86 в 2005-2006 годах. Инженеры Apple вполне могут справиться с разработкой ARM-процессора, которого будет достаточно для работы Мас-компьютеров.
В настоящее время компания использует ARM-чипы для iOS-устройств, разработанные самостоятельно. Однако пока что такие слухи кажутся фантастикой, ведь переход на менее производительные решения не в стиле Apple.
Samsung проявляет интерес к технологии ARM big.LITTLE. Это дизайн чипа класса система-на-кристалле, в котором высокопроизводительные ядра Cortex-A15 дополняются маломощными Cortex-A7.
Выход 28-нм чипа намечен на 2013 год в составе топовых смартфонов и планшетов. Ожидается, что будет интегрировано по четыре ядра А15 и А7. Первые работают на частоте 1.80 ГГц и обеспечивают более высокое количество обрабатываемых за такт инструкций, а А7 - на 1.20 ГГц. Также предусмотрен кэш последнего уровня на 2 Мбайт для данных и инструкций.
Группа ученых из калифорнийского института технологии разработала чип, способный к самостоятельному реконфигурированию при повреждении, чтобы продолжить работу.
Чип содержит вторичный процессор, который начинает работать, когда части чипа перестают правильно функционировать. Если произошло повреждение, дополнительный процессор проводит быструю оценку с целью определить, как чип должен продолжить работу. Чип также способен производить самонастройку и может быть запрограммирован на энергосбережение либо на достижение высокого быстродействия.
AMD APU Trinity могут снижать свою частоту при высокой загрузке
При высокой многопоточной загрузке частота CPU может снизиться ниже базового уровня.
Например, модель AMD А10-5800К APU работает на 3.8 ГГц с Turbo-разгоном до 4.2 ГГц. Но при стрессовом уровне нагрузки, чтобы оставаться рамках TDP, чип снижает частоту до 3.40 ГГц. Такое снижение наблюдалось в Unpack, иногда при кодировании видео и при 30-рендеринге. Интересно, что процессор не может снизить свою частоту до 3.40 ГГц, если технология Turbo Core отключена и процессор все время работает на 3.80 ГГц.
Ivy Bridge-E еще не вышли, a Intel уже ведет работу над следующей High-End-платформой для энтузиастов под кодовым именем Haswell Е.
Выпуск Ivy Bridge-E запланирован на третий квартал 2013 года в том же сокете LGA 2011, с чипсетом Х79 и четырьмя каналами DDR3 1866. Haswell-E в планах на конец 2014, он будут поддерживать четыре канала готовящейся к выходу памяти DDR4, что обещает более высокую пропускную способность. Число ядер может достигнуть 12 или даже 16. Такая конфигурация идеально подойдет для создания серверов, так как чип будет потре(xxx)ть 130 Вт.
AMD начнет выпуск 64-битных ARM-процессоров для серверов
AMD объявила о том, что собирается принести ARM-технологию в свои серверные процессоры Opteron.
Запланирован выпуск 64-битных ARM-процессоров, которые AMD описывает как высокоинтегрированные системы-на-кристалле (SoC), оптимизированные под энергоэффективные серверы. Таким образом, ARM-чипы от AMD не будут устанавливаться в планшеты, однако возможно использование облачных серверов через планшет. Первые ARM Opteron должны быть готовы только к 2014 году, так что пока рано говорить о каких- либо характеристиках.
Компания Intel показала экспериментальный чип под кодовым именем Rosepoint, который ориентирован на маломощные мобильные устройства.
Для производства использовался 32-нм техпроцесс. В чип класса «система на кристалле» (SoC) вошел двухъядерный процессор Atom с Wi-Fi-передатчиком. Это позволит отказаться от внешних передатчиков в девайсах на платформе Atom, что сделает их более компактными и снизит энергопотребление. Чип пока что имеет ряд ограничений. Поддерживается только диапазон частот 2.4 ГГц. Но по данным Intel, будет происходить переход на более тонкие техпроцессы, и будущие версии получат расширенный функционал, включая возможность передачи данных по сотовым сетям и встроенную антенну. Начало массового производства не ожидается еще в течение двух лет.
Также Intel продемонстрировала беспроводной стандарт связи 802.11ad, который задействует свободный диапазон частот на 60 ГГц. Для сравнения 802.11n и готовящийся к началу массового применения 802.11ac используют каналы на 20 МГц и 40 МГц в диапазоне частот 2.5 или 5 ГГц, которые уже довольно заняты. Intel удалось подключить к ноутбуку беспроводным способом два монитора и жесткий диск, который работал достаточно быстро, чтобы передавать видео Full HD. Программа сертификации устройств под 802.11ad запланирована на середину 2013 года. А выход соответствующих продуктов ожидается еще через год. Конечная цель технологии - избавить пользователей от лишних кабелей.
Что касается платформы ультрабуков, то новшество показала компания LucidLogix, предложившая подключить внешнюю видеокарту по интерфейсу Thunderbolt на скоростях 10 Гбит/с. Интегрированное в процессор видео через VirtuMVP GPU было подключено к серии AMD Radeon HD 6700. Мобильный компьютер останется тонким с низким энергопотреблением, а при необходимости в мощной графике достаточно будет подключить внешнюю видеокарту.
Небезынтересным стало известие о том, что Intel вела исследование по возможности охлаждения компьютеров путем погружения в масло. Анализ возможных последствий для компьютерных компонентов велся в течение года при использовании оборудования Green Revolution Cooling и не выявил каких-либо негативных воздействий на срок службы железа при погружении в масло. Так что технологию вполне можно будет применять в серверах.
Что касается настольных решений, то следующим шагом для Intel станет микроархитектура Haswell. На IDF 2012 компания Intel заявила о том, что четвертое поколение архитектуры Core обеспечит более высокое быстродействие при том же энергопотреблении. Производитель показал, что ультрабуки на Haswell могут работать стой же производительностью в Unigine, как на Ivy Bridge. При этом четвертое поколение процессоров для той же задачи требует всего 7.6 Вт, а серия Ivy Bridge Core i-3000 потре(xxx)ет 17 Вт. Это существенная разница для мобильных компьютеров. Кроме того, ничто не мешает Intel выпустить модели Haswell на 17 Вт, которые смогут предложить существенный прирост быстродействия.
Внешняя видеокарта для ультравука? У меня только один вопрос: а зачем? Кому это надо? Неужели нельзя взять НЕ ультрабук, пусть и на пару миллиметров толще, чем у платформы Intel, зато без таких вот «извращений", но с нормальной дискретной графикой? Странно...
Intel изобрела пару велосипедов. Экспериментам с масляным охлаждением железа не один десяток лет, безопасность масла доказана. А внешнюю видеокарту для ноутбуков представляли все, кому не лень. Отсутствие этих девайсов на полках магазинов как бы говорит нам о «популярности» такого решения.
Как известно, выбор/придумывание имени для чего-нибудь, отличного от временной папки, - дело непростое.
И если, например, поименовав себя один раз, компания может не возвращаться к этому вопросу на протяжении нескольких десятилетий (до ближайшего ребрендинга), а то и всю жизнь, то с продуктами дела обстоят сложнее. Что уж говорить о заводах. Если бы ты был производителем какого-нибудь ширпотреба с многомиллиардным оборотом и открывающимися раз в пять лет (а то и чаще) новыми фабриками, как бы ты их называл?
Если следовать советской тенденции, то по именам городов, их хостящих, если с применением линейно-программистских соображений - по порядковым номерам, а если следовать логике AMD - то несколько запутаннее. Но не запутаннее одной арифметической операции .
Никогда не задумывался, так по какому же принципу AMD нумерует свои фабрики? Даю наводку: компания основана в 1969 году, Fab 25 запущена в 1994 году. Не догадался? Fab 30 запущена в 1999 году, a Fab 36 - в 2005-м. Все еще сложно? Не буду дальше напрягать твой внутричерепной процессор и открою секрет этой загадки: имена своим фабрикам AMD дает по собственному возрасту в момент их открытия. В 1994 году, когда открывалась Fab 25, как раз 25 лет и стукнуло AMD (родившейся в 1969). То же самое с Fab 30 и Fab 36, и то же самое, судя по всему, будет с последующими заводами AMD.
P.S. правда… вскоре AMD распродала все свои фабрики… не «царское» это дело, понимаш, руки в мазуте марать!
.