Компания TSMC планирует на 2013 год рекордные капиталовложения, так как спрос на смартфоны и планшеты растет.
Крупнейший контрактный производитель чипов выделит 9 млрд долларов на развитие производства. Ранее капиталовложения составили $8.3 млрд. Доход компании в 2013 году должен увеличиться на 15-20%.
Клиентами TSMC выступают такие компании, как Qualcomm, AMD и Texas Instruments. TSMC планирует постройку фабрики в США, что позволит привлечь правительственные заказы, а также, возможно, сотрудничество с Apple - ведутся переговоры.
Компания Lenovo ведет разработку своего собственного чипа для мобильных устройств. Ожидается, что система-на- кристалле будет использоваться в новом поколении планшетов и смартфонов компании.
Последние 10 лет в штате Lenovo находилось около 10 инженеров для разработки чипов, но к середине года их число возрастет примерно до сотни. Это позволит производителю полностью контролировать набор функций, производительность и возможности своих смартфонов и планшетов. А максимальная кастомизация чипа обеспечит возможность существенно расширить линейку мобильных устройств.
По данным Gartner, мировой доход полупроводниковых компаний составил в 2012 году $298 млрд, снизившись на 3% относительно 2011 года.
Intel заканчивает год с уменьшением на 2.7%, что соответствует тенденции рынка в целом, хотя компания по-прежнему лидер.
Показатели Samsung упали на 8.7%, а вот Qualcomm удалось набрать 29.6%. Broadcom также в плюсе на 8.8%, что объясняется растущим рынком смартфонов.
У STMicroelectronics, Toshiba и Hynix значительное снижение. В целом производители памяти пострадали больше всего, что вызвано падением цен на NAND и DRAM.
В будущих процессорах Intel сокет останется лишь частично
Intel все же выпустит пятое поколение процессоров Core на архитектуре Broadwell в сокетовом варианте LGA1150 для настольных систем.
Это уменьшенное по техпроцессу ядро Haswell. Однако двухъядерные процессоры Broadwell для LGA1150 выпущены не будут. Это означает, что большинство чипов для массового сегмента будут изготовлены в упаковке BGA, то есть припаяны к плате. Таким образом, в сегменте до $200 будут продаваться связки материнских плат и процессоров, как продаются GPU на видеокарте.
Конкуренты Intel не остаются в стороне. Samsung объявляет об успешном изготовлении чипа на 14-нм транзисторах FinFET.
Большинство типов транзисторов плоские, однако FinFET получили выступающий затвор. Новый 3D-дизайн значительно снижает токи утечки. Совместно с компанией Synopsys, которая занималась оптимизацией чипа, были изготовлены тестовые чипы на таком тонком техпроцессе. Однако переход от прототипа к массовому производству и коммерческому применению потребует времени.
Apple откажется от чипов Intel, но не в пользу AMD
По слухам, в течение нескольких лет Apple может закончить сотрудничество с Intel в рамках поставок процессоров и перейти с платформы х86 на ARM для линейки компьютеров Мас, включающей MacBook Pro, MacBook Air, iMac и Mac Mini.
Переход будет похож на тот, что произошел, когда Apple отказалась от чипов PowerPC и перешла на архитектуру х86 в 2005-2006 годах. Инженеры Apple вполне могут справиться с разработкой ARM-процессора, которого будет достаточно для работы Мас-компьютеров.
В настоящее время компания использует ARM-чипы для iOS-устройств, разработанные самостоятельно. Однако пока что такие слухи кажутся фантастикой, ведь переход на менее производительные решения не в стиле Apple.
Samsung проявляет интерес к технологии ARM big.LITTLE. Это дизайн чипа класса система-на-кристалле, в котором высокопроизводительные ядра Cortex-A15 дополняются маломощными Cortex-A7.
Выход 28-нм чипа намечен на 2013 год в составе топовых смартфонов и планшетов. Ожидается, что будет интегрировано по четыре ядра А15 и А7. Первые работают на частоте 1.80 ГГц и обеспечивают более высокое количество обрабатываемых за такт инструкций, а А7 - на 1.20 ГГц. Также предусмотрен кэш последнего уровня на 2 Мбайт для данных и инструкций.
Группа ученых из калифорнийского института технологии разработала чип, способный к самостоятельному реконфигурированию при повреждении, чтобы продолжить работу.
Чип содержит вторичный процессор, который начинает работать, когда части чипа перестают правильно функционировать. Если произошло повреждение, дополнительный процессор проводит быструю оценку с целью определить, как чип должен продолжить работу. Чип также способен производить самонастройку и может быть запрограммирован на энергосбережение либо на достижение высокого быстродействия.
AMD APU Trinity могут снижать свою частоту при высокой загрузке
При высокой многопоточной загрузке частота CPU может снизиться ниже базового уровня.
Например, модель AMD А10-5800К APU работает на 3.8 ГГц с Turbo-разгоном до 4.2 ГГц. Но при стрессовом уровне нагрузки, чтобы оставаться рамках TDP, чип снижает частоту до 3.40 ГГц. Такое снижение наблюдалось в Unpack, иногда при кодировании видео и при 30-рендеринге. Интересно, что процессор не может снизить свою частоту до 3.40 ГГц, если технология Turbo Core отключена и процессор все время работает на 3.80 ГГц.
Ivy Bridge-E еще не вышли, a Intel уже ведет работу над следующей High-End-платформой для энтузиастов под кодовым именем Haswell Е.
Выпуск Ivy Bridge-E запланирован на третий квартал 2013 года в том же сокете LGA 2011, с чипсетом Х79 и четырьмя каналами DDR3 1866. Haswell-E в планах на конец 2014, он будут поддерживать четыре канала готовящейся к выходу памяти DDR4, что обещает более высокую пропускную способность. Число ядер может достигнуть 12 или даже 16. Такая конфигурация идеально подойдет для создания серверов, так как чип будет потре(xxx)ть 130 Вт.
