Игровой корпус Zalman Z9 U3

Компания Zalman выпускает новый переделанный вариант игрового корпуса Z9.

Модель Z9 U3 практически идентична оригинальной за исключением двух моментов. В наличии на боковой панели вместо решетки с вентилятором теперь окошко из акрила, чтобы можно было насладиться видом на компоненты. А также на передней панели разместился более скоростной USB 3.0.

Размеры корпуса составляют 207x464x504 мм при весе 7.2 кг. Z9 U3 - это АТХ-корпус формата Mid-Tower, выполненный из SECC-стали толщиной 0,5-0,6 мм и пластика ABS. Оформление выполнено в строгой черной гамме. Для накопителей реализовано три 5.25-дюймовых, шесть 3.5-дюймовых (один внешний, пять внутренних) и один 2.5-дюймовый отсек. Охлаждением занимается один 120-мм фронтальный вентилятор со светодиодной подсветкой. Один 120-мм сзади, один 120-мм сверху (с подсветкой) и опционально один 120-мм снизу. Интегрирован двухканальный контроллер с отображением температуры. В корпусе достаточно места, чтобы разместить видеокарту длиной до 29 см. Ожидается, что корпус Zalman Z9 U3 появится в продаже по цене около $70.

Чипсет полностью войдет в состав процессоров INTEL

С 14-нм архитектурой Broadwell компания Intel намерена провести ряд шагов по интеграции логики РСН в центральный процессор.

Планируется создание мультичипового модуля, в котором один кристалл будет отведен под связку процессора и северного моста, а другой для РСН. Это сделает Broadwell настоящей системой-на-кристалле (SoC), которая будет включать в себя более 90% всей системы ввода-вывода, подключенной к процессорному сокету, включая память. PCI Express. SATA и USB. За последние четыре года Intel провела довольно быструю реорганизацию соединения процессора и системной логики. Все началось с переноса контроллера памяти из северного моста в чипе Bloomfield, а в 45-нм Lynnfield процессор поглотил северный мост целиком. Графика переезжала из северного моста в несколько этапов. Сначала был реализован мультичиповый модуль с отдельным кристаллом для процессора (32-нм Clarkdale), а затем произошла полная интеграция в один чип - 32-нм Sandy Bridge.

Ультрабуки набирают популярность

В текущем году ожидается увеличение продаж ультрабуков.

Однако, как считают аналитики, цена, а также привлекательность планшетов по-прежнему будут отпугивать покупателей от тонких ноутбуков. Цена на них начинается с отметки $800. Но Intel заявила, что ожидает новые модели ультрабуков всего за $699 уже к осени.

Intel также сообщила, что в разработке находится 75 моделей, включая гибридные устройства, которые могут превращаться в планшет с тачскрином. Для сравнения, в прошлом году было доступно всего 10 моделей. IDC прогнозирует, что с учетом минимальной цены в $699, в 2012 году будет продано 30-40 млн ультрабуков.

Планшеты на Windows 8 должны потеснить iPad

Intel и Microsoft кооперируются для снижения доли iPad с 70% до 50% к 2013 году.

Хотя Microsoft и обещает выпустить версии Windows 8 для платформы х86 и Windows RT специально для архитектуры ARM одновременно, источники, близкие к тайваньским производителям, сообщают, что первый вариант ОС выйдет в сентябре, a Windows RT - позднее. Судя по текущему состоянию дел, к концу 2012 года выйдет 32 планшета на Windows 8 от таких компаний, как Hewlett-Packard. Dell. Lenovo, Acer. ASUS и Toshiba. В частности, Lenovo и Acer планируют выпустить свои модели по цене $300-$1000, а устройства начального уровня и того дешевле. Модели дороже $300 будут конкурировать с iPad.

AMD сражается Google за MIPS

Возможно, AMD и Google выступают в качестве потенциальных покупателей MIPS Technology.

MIPS - разработчик процессорной архитектуры, конкурента ARM. Компания имеет чип, на котором может работать Android 4.0 ICS, при этом энергопотребление ниже ARM-аналогов. При этом MIPS располагает портфолио из более чем 500 патентов, а 64-битная MIPS-архитектура уже разработана и используется. ARM только переходит на 64 бита. Для AMD такая покупка стала бы возможностью повысить конкурентоспособность на рынке маломощных процессоров. A Google это позволило бы застраховать себя от неудачи с х86 и ARM, пока Microsoft прокладывает себе путь к ARM.

***