Платы электроники Sony Ericsson Xperia X1

Часть 1 - Часть 2

Продолжаем описание коммуникатора Sony Ericsson Xperia X1. В первой части мы кратко осмотрели этот аппарат снаружи и провели его разборку, теперь можно все осмотреть ближе.

+ Щелкайте по фото, чтобы увеличить!

Если у вас возникнут вопросы, задавайте их сейчас, пока все эти платы и узлы не выброшены.

Системная плата

Начнем, как обычно, с главной платы - материнской или системной. Часть платы была закрыта металлическими экранами, их убираем, а потом убираем и все их элементы - они припаяны к плате, и они мешают нашему обзору. Также убрали металлические прижимы со слота СИМ-карты и карты памяти.

Вот, теперь можно все и рассмотреть. На плате есть бумажная наклейка, на которой помимо штрих-кода такое: 40FN184605713 0426-01M B04 00C. С этой стороны платы видим такие микросхемы:

Qualcomm MSM7200A AG8344.0 H1821005 - это одноядерный процессор 2007 года, работающий на частоте 528 МГц, на его базе было выпущено много разных мобильных телефонов, в первую очередь смартфонов.

Micron 8SA98 JM257 - это чип флэш-памяти

Qualcomm MXU6219 F02469.1 F1831007 - документация не найдена, вероятно, это чип оперативной памяти.

AVAGO ACPM-7371 - это усилитель мощности

AVAGO ACPM-7381 - тоже операционный усилитель

AVAGO ACPM-7331 - и еще один усилитель

M3519 BH7K 838 - даташит не найден

TQS 7M5012 - четырехдиапазонный модуль усилителя мощности 3 В GSM850/GSM900/DCS/PCS

BZQ 88K AJJP - неизвестно...

ATMEL MEGA48V 10MU0839A - это микроконтроллер 8 бит

D2746 88A2J...

Область закрытая еще одним маленьким экраном, на нем маркировка: 0021E8 OCA190 D844 HC. Сняв его, видим микросхемы, некоторые голые кристаллы:

MCS BRF6350BL

MCS WL12514BLYFBR

1MB89H2T

FIB1 TI89 DYL3

WKV SR

1412 3008

На плате видим электродвигатель с эксцентриком - вибровызов XX8Y. Разъем типа миниДжек. И прочее... Есть разведенные, но не распаянные места.

Обратная сторона платы, здесь маркировка: 50H00462-01M-B 2 2008/06/23 UMT H1 3026... Здесь SMD элементы. S635 564H... Но в целом - пусто.

Это тыльная сторона блока клавиатуры, внизу идет шлейф - он идет на основную плату.

Кнопки клавиатуры с двух сторон...

А это матрица кнопок...

Снимаем верхнюю пленку с кнопками, вот они контактные площадки и светодиоды подсветки клавиатуры. На шлейфе маркировка: 50H20 63-09M-A 2008-04-15...

Вторая половина коммуникатора

Теперь о том, что имеется во второй половине этого смартфона, телефона или коммуникатора Sony Ericsson Xperia X1.

Плата со шлейфами, вероятно коммутационная. Маркировка на плате: 2008-06-18 50H10088-02M-A. На плате маркировка EPSON D7741B1 F8930AS - даташит не найден.

Обратная сторона этого элемента, здесь ничего нет, но есть наклейка: 40EL584 604251A...

Плата в нижней части, где кнопки управления на лицевой стороне. Маркировка платы UT0001 0837. Посередине кнопка со шлейфом. Батарейка. Микросхема ATMEL MEGA88V 10MU0834. Рядом интересный элемент - прямоугольник... и это шумоподавляющий микрофон с маркировкой S138 7953.

Обратная сторона платы: позолоченные контактные площадки, светодиоды подсветки... Маркировка 50H00463-02M-A.

Это сторона корпуса с вклеенным ЖК-дисплеем... Шлейф, на котором распаяно некоторое количество SMD элементов. Сюда идет же узкий шлейф сенсорной панели, которая наклеена поверх экрана...

Это динамик обычной связи, по бокам позолоченные пружинящие контакты, на прямоугольном магните маркировка 47C8411BB.

Эта плата имеет две контактные площадки - именно сюда прижимается динамик, который выше. Есть один элемент - датчик освещенности или фоторезистор.

В коммуникаторе Sony Ericsson Xperia X1 две фото и видеокамеры. Слева тыльная 3,2 Мп камера, она больше по размеру. Маркировка на шлейфе H3 E01 LFS.G - с обратной стороны тоже есть маркировка: S08A15 926904. Вторая камера фронтальная - QCIF (значит она 0,03 Мп), она меньше, на шлейфе маркировка: 07P023 U0837A1.0 - с обратной стороны 8B82BD 0702...

Выводы

Коммуникатор Sony Ericsson Xperia X1 полностью разобран. И теперь можно подвести итоги. Этот аппарат разработан под кодовым именем SE Venus подразделением Sony Ericsson Mobile Communications. Но производился компанией HTC. Работал под управлением ОС Windows Mobile 6.1 Professional. Имел слот под 1 СИМ-карту, 256 Мб ОЗУ и хранилище на 512 Мб, плюс SD-карта.

В общем, на этом все. Добавить нечего. В интернете есть хорошие описания по работе этого коммуникатора, повторять их я не буду. По внутреннему устройству - все сделано неплохо. Разборка и сборка, в общем, не представляют особой сложности, особенно для опытного мастера.

Михаил Дмитриенко, специально для WASP.kz
Алма-Ата

23.11.2023