---

Когда на смену стандарта АТ разрабатывался стандарт АТХ, была продумана лучшая система охлаждения компонентов внутри системного блока. Наиболее рациональные и эффективные воздушные потоки охватывали все греющиеся части. Стандарт предусматривает возможности расширенного охлаждения кейса.

И ничего с тех пор не изменилось!

То, что грелось тогда, греется и сейчас, как оно охлаждалось, так и охлаждается.

Проблемы появляются когда производители корпусов нарушают стандарты АТХ - размещают блок питания в нижней части корпуса, под матплатой, или на месте корзины для HDD... пытаются компенсировать возникающие застойные зоны массой дополнительных вентиляционных отверстий, дополнительными вентиляторами... Но все это - нарушение.

Ради чего производители отходят от наиболее оптимального решения? Нужда всего одна - выделиться и продать товар.

Я совершенно недавно столкнулся с целой серией однотипных проблем с ПК - пять компов в одинаковых корпусах от Crown.
Из-за такого вот расположения БП на материнских платах в районе ОЗУ вздувались электролитические конденсаторы... И сказать, что матплаты плохие или с браком нельзя - они разных производителей, в других ПК работают годами, а здесь... однотипная проблема, примерно через 1,5 года вылезает.